IR 방출기를 위한 세라믹 엔드 캡

리소그래피 공정에서 포토레지스트는 의도(인텐트)에 영향을 받지 않고 온도에 반응한다. 웨이퍼 전체에 걸쳐 소프트 베이크 시 온도가 단 1℃만 이동해도, 이 온도 변동은 롯 전체 CD 편차로 나타나며 열 예산을 소진시킨다. IR 방출기 어셈블리의 세라믹 엔드캡은 이러한...