在光刻车间，线宽控制的成败取决于曝光后烘烤（PEB）阶段。温度漂移仅几度，或晶圆表面温度不均匀，就会导致CD偏差和报废。我们的PEB加热器旨在消除这种变异因素。
核心要点
我们关注的是烘烤表面晶圆级温度均匀性±0.1℃，以及光刻胶温度精度保持在工艺所需的严格热预算内。设计采用短波红外元件，实现快速且干净的能量传递，因此升温速率快且无超调。
设备适用于Class 1–100级洁净室，外壳及内部夹具经过设计，确保零颗粒产生，持续降低污染数量。可靠性来源于简化的热结构和稳健的控制回路，现场验证设备可运行数万周期，漂移极小。
生产线上的重要性
在大规模晶圆厂，PEB的重复性决定了产量的稳定与否。这些加热器提供先进工艺节点所需的热稳定性，哪怕细微的温度变化都会引起CD和表面参数失效。
结果是批次分布更集中，返工减少，烘烤时间可控。收益表现为光刻性能稳定、报废降低以及日常生产计划的稳定性。
需提前了解的事项
该加热器可直接替换符合国际半导体设备标准的同类产品，但集成细节仍需注意。确保您的腔体几何形状、安装接口及电源符合我们的尺寸和电气规格。
调试时间短，仅需调整升温曲线以匹配您的光刻胶层结构。调试完成后，设备在热性能上与原设备一致，无需重写工艺配方。