全球半导体设备贸易

在晶圆厂车间，光刻胶烘烤过程中温度漂移0.1°C即可导致线宽偏移数纳米，从而抹去数小时的光刻工序成果。在大批量晶圆制造中，热稳定性不是“可选项”，而是工艺要求。我们设计的超精密热系统确保每一次软烘和硬烘均严格控制在热预算内，日复一日，适用于Class 1–100洁净室环境。 以下是关键技术细节。...