Hãy ngừng biến các công cụ MEMS của bạn thành những “lò nướng” đi! Nếu bạn từng sử dụng máy sấy kiểu đối lưu để sấy các tấm wafer, chắc hẳn bạn đã hiểu rõ những khó khăn mà nó gây ra. Bạn cố gắng sấy tấm wafer, nhưng thực chất lại làm nóng toàn bộ buồng sấy. Các bức tường bên trong máy hấp thụ hết năng lượng được sử dụng, giống như chiếc bọt biển vậy.
Kết quả là bề mặt bên ngoài máy trở nên quá nóng đến mức nguy hiểm khi chạm vào; chi phí điện tiêu thụ cũng tăng vọt. Đó thực sự là sự lãng phí.
Chúng tôi đã tìm ra một phương pháp tốt hơn: sử dụng sóng hồng ngoại có hướng cụ thể để sưởi ấm.
Cơ chế hoạt động của phương pháp này: Hãy tưởng tượng việc sưởi ấm một người bằng cách làm nóng từng mét khối không khí trong phòng – đó là cách kém hiệu quả. Ngược lại, sóng hồng ngoại sử dụng sóng điện từ để truyền năng lượng trực tiếp vào bề mặt tấm wafer. Chúng ta không cần phải làm nóng không khí hay các bức tường xung quanh. Chúng ta chỉ cần tập trung năng lượng vào chính vị trí mà nước cần bay hơi.
Lợi ích của phương pháp này: Khung thép của máy vẫn giữ được độ lạnh, vì năng lượng được tập trung vào đúng vị trí cần thiết.
Những điểm cần lưu ý: Thông thường, chúng tôi sử dụng các bộ phát sóng hồng ngoại bước sóng ngắn. Tại sao? Bởi vì các vật liệu dùng để sấy wafer có khả năng hấp thụ sóng hồng ngoại tốt hơn. Ngoài ra, chúng ta cũng có thể kết hợp chúng với các bộ điều khiển phản ứng nhanh, để tránh việc làm nóng nhầm các bộ phận không cần thiết.
Tại sao phương pháp này lại tốt hơn? Khi loại bỏ được vấn đề “bức tường nóng”, mọi thứ sẽ trở nên dễ dàng hơn. Các nhân viên vận hành không còn lo lắng về việc bị bỏng khi tiếp xúc với máy. Hệ thống điều hòa không khí cũng không cần phải hoạt động hết công suất để làm mát căn phòng, vì máy không còn gây áp lực lên môi trường xung quanh nữa. Quy trình sấy diễn ra nhanh hơn, chiếm ít không gian hơn. Thực sự, phương pháp này giúp cho toàn bộ quy trình trở nên dễ dàng hơn nhiều.