Ngăn chặn cơn ác mộng về tình trạng nhiễm bẩn wafer
Hãy thành thật mà nói: trong quá trình sản xuất với công suất cao, việc chiếc đèn hồng ngoại bị hỏng hoàn toàn có thể khiến các kỹ sư lo lắng suốt đêm.
Vấn đề không chỉ nằm ở việc chiếc đèn ngừng hoạt động. Thảm họa thực sự xảy ra khi chiếc ống thủy tinh bị vỡ; lúc đó, những mảnh thủy tinh và chất hóa học sẽ rơi xuống bề mặt wafer. Chỉ cần một lần hỏng hóc như vậy thôi cũng đủ khiến tỷ lệ sản phẩm tốt giảm sút đáng kể.
Đó là lý do tại sao chúng tôi thiết kế các hệ thống hồng ngoại sao cho “tình huống tồi tệ nhất” không xảy ra.
Điểm cân bằng an toàn
Chúng tôi không chỉ dựa vào trực giác để xác định vị trí đặt đèn. Chúng tôi còn xem xét đến gradient nhiệt. Nếu đèn được đặt quá gần, nhiệt độ sẽ quá cao, gây ra những vùng nóng cục bộ trên ống thủy tinh. Điều này khiến vật liệu bị căng thẳng và cuối cùng bị vỡ.
Chúng tôi tạo ra một khoảng cách nhất định giữa bề mặt đèn và wafer. Điều này giúp phân tán bức xạ một cách đều đặn, giúp ống thủy tinh không bị quá tải, đồng thời vẫn đảm bảo tốc độ gia nhiệt nhanh như mong muốn.
Ngăn chặn chất thải
Chúng tôi sử dụng thủy tinh nung chảy có độ tinh khiết cao để giảm thiểu việc thoát khí từ ống thủy tinh. Nhưng chúng tôi không dừng lại ở đó.
Chúng tôi khuyến nghị sử dụng các rào cản vật lý hoặc khung bảo vệ chuyên dụng. Điều này giúp giữ cho đèn được an toàn và ngăn chặn việc nó bị hỏng do tuổi thọ của nó.
Nếu ống thủy tinh bị hỏng, khung bảo vệ sẽ giữ lại các mảnh vỡ. Bạn sẽ không phải lo lắng về việc những mảnh thủy tinh rơi xuống wafer nữa.
Sự cân bằng
Vấn đề là: càng có mật độ năng lượng cao thì tốc độ gia nhiệt càng nhanh. Điều này nghe có vẻ tốt, nhưng nó lại gây áp lực lớn lên ống thủy tinh.
Nếu bạn muốn rút ngắn thời gian sản xuất, bạn cần tăng lưu lượng làm mát ở hai đầu đèn. Nếu các điện cực bị quá nóng, lớp kín sẽ bị hỏng.
Tóm lại, đó là sự cân bằng giữa hiệu suất và an toàn. Chúng tôi khuyến nghị bạn nên cân nhắc kỹ lưỡng giữa tốc độ sản xuất và khoảng cách an toàn cần thiết. Điều này sẽ tốt hơn nhiều so với việc phải đối mặt với tình trạng máy móc hỏng hóc và số lượng wafer bị hư hỏng.